Descripción
Producto | Modicon TSX Micro automation platform |
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Tipo de producto o componente | Discrete solid state I/O base DC |
Número entrada | 32 1 HE-10 connector |
Tensión entrada | 24 V DC, lógica entrada: positiva |
Corriente entrada | 3.5 mA |
Tipo entrada | Current sink |
Número salida | 32 1 HE-10 connector |
Tensión salida | 24 V DC |
Corriente salida | 0.1 mA |
Lógica de salida | Positiva |
Límite voltaje entradas | >= 11 V at state 1 < 5 V at state 0 |
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Corriente estado 0 garantizado | <= 1.5 mA |
Corriente estado 1 garantizado | >= 2.5 mA |
Impedancia de entrada | 6.3 Ohm |
Tiempo de respuesta | 0.1…7.5 ms from state 1 to state 0 input 0.1…7.5 ms from state 0 to state 1 input < 2.5 ms from state 1 to state 0 output < 2.5 ms from state 0 to state 1 output |
Compatibilidad entradas | 2-wire/3-wire proximity sensor |
Consumo | 197 mA |
Potencia disipada en W | 3.5 W by module output 0.15 W by channel output 5 W input |
Límite voltaje salidas | 19…30 V |
Límite intensidad salidas | 0.25 A |
Corriente de fuga máxima | 0.1 mA at state 0 |
[Ures] voltaje residual | 1.5 V |
Impedancia de carga óhmica | 220 Ohm |
Frecuencia de conmutación | < 0.5/LI² Hz |
Protección contra sobretensión de salida | By zener diode |
Protección contra cortocircuito de salida | By current limiter and electronic circuit breaker |
Protección contra polaridad inversa | Reverse diode on power supply |
Salidas en paralelo | Yes : 3 maximum |
Tensión de aislamiento | 1500 V for 1 s |
Peso de producto | 0.41 kg |
Estándar | IEC 1131-2 Type 1 |
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Tipo de unidad paquete 1 | PCE |
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Número de unidades en paquete 1 | 1 |
Paquete 1 Altura | 5.5 cm |
Paquete 1 Anchura | 18.0 cm |
Paquete 1 Longitud | 26.0 cm |
Paquete 1 Peso | 487.0 g |
Tipo de unidad paquete 2 | S03 |
Número de unidades en paquete 2 | 8 |
Paquete 2 Altura | 30.0 cm |
Paquete 2 Anchura | 30.0 cm |
Paquete 2 Longitud | 40.0 cm |
Paquete 2 Peso | 4.402 kg |
Garantía | 18 meses |
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